화웨이 '런정페이 회장'..CNBC와 인터뷰에서 "애플에 5G 칩 공급 의향 있다"

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애플로고 ⓒ 갓잇코리아

 

화웨이가 경쟁사에도 5G 칩을 판매하는 방안을 고려하고 있다고 밝혔다.

 

런정페이 화웨이 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 미국 CNBC 인터뷰에서 스마트폰 경쟁사인 애플을 상대로 고속 5G 칩과 여타 반도체 판매에 ‘열려 있다(open)’고 밝혔다. 이는 중국의 지적 재산권에 대한 생각이 크게 바뀌었다는 것을 알리는 신호탄이기도 하다.

 

애플은 주요 모뎀칩 공급업체인 퀄컴과 특허 분쟁을 겪으면서 5G 스마트폰 출시를 미루고 있다. 애플은 퀄컴에 상대로 독점 지위를 이용해 특허 사용료를 과도한 데 대한 손해배상청구 소송을 제기했다. 인텔도 주요 공급업체지만 최근 5G 모뎀칩 개발에 난항을 겪고 있다. 지금까지 5G 모뎀칩을 개발한 기업은 퀄컴, 삼성전자, 화웨이 3곳이다.

 

화웨이는 세계 최대 네트워킹 장비 제조업체로 자체 모바일 애플리케이션 프로세서 ‘기린’을 개발해 스마트폰에 탑재했다. 이어 5G 칩셋 ‘바롱 500’을 7나노 공정으로 개발해 폴더블과 5G 스마트폰에 장착할 예정이다.

 

중저가형 시장에서 높은 시장 점유율을 차지하고있는 화웨이는 5G 스마트폰을 통해 하이엔드 시장에 진출하려는 계획으로 자체 칩셋을 개발했다. 이런 상황에서 런징페이 CEO가 애플 같은 경쟁사에 5G 칩이나 프로세서를 개방할 수도 있다고 밝혀 그 배경에 관심이 쏠리고 있다.

 

다만 미국 행정부가 국가안보를 이유로 5G 사업에서 화웨이 배제를 전방위적으로 압박하고 있어 실제 칩 공급이 성사될지는 미지수다.

 

런정페이 회장, CNBC와 인터뷰에서 "애플에 5G 칩 공급 의향 있다"
런정페이 회장, CNBC와 인터뷰에서 “애플에 5G 칩 공급 의향 있다”
화웨이가 개발한 5G 칩셋
화웨이가 개발한 5G 칩셋

 


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