LG이노텍 ‘스마트폰 판매량 하락’으로 적자전환!..최신기술로 서비스로 다 변화

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LG이노텍

 

유프리즘 “월드IT쇼에서 독보적 화상회의 서비스 선보이겠다”

 

LG이노텍이 지난 1분기 스마트폰 부품 수요 감소 영향으로 적자전환했다.

 

LG이노텍은 지난 1분기 매출 1조3686억원, 영업손실 114억원으로 적자전환했다고 23일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 20.5%, 전분기 대비 43.7% 줄었다. 적자전환은 스마트폰 부품 수요 감소에 따른 타격이 결정적이었다.

 

LG이노텍 관계자는 “스마트폰 부품 수요가 감소하는 1분기에 접어들며 카메라모듈과 모바일용 기판 등의 판매가 줄었고, 신모델 대응을 위한 고정비 증가 등의 영향으로 실적이 감소했다”고 설명했다. 다만 업황 부진 속에서도 디스플레이 및 반도체용 기판소재가 안정적인 수익성을 보였고, 전장부품사업이 매출이 성장세를 유지하며 선방했다는게 회사 측 설명이다.

 

애플 아이폰 등 스마트폰에 들어가는 카메라모듈 등 광학솔루션 사업은 카메라모듈 판매가 줄어드는 계절적 비수기에 진입하며 전년 동기대비 34% 감소한 6661억원의 매출에 그쳤다. 전분기 대비해서는 매출이 60% 줄었다. 지난해 멀티플 카메라와 신기술 모듈의 판매 확대로 사상 최대 매출을 기록한 후 올 1분기 들어서며 수요가 줄었다.

 

LG이노텍 1분기 적자전환…"스마트폰 부품 수요 감소 타격"
LG이노텍 1분기 적자전환…”스마트폰 부품 수요 감소 타격”

 

스마트폰 판매량 하락으로 적자 전환을 맞이한 LG이노텍은 국제전자회로산업전을 통해 신기술을 선보여 서비스를 다변화 할 계획이다. 이번 전시회에서 최근 주목받고 있는 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다. 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개한다. 특히 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트 IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.

 

회사 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며 “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했다.

 

 


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