[IFA 2019] 삼성도 퀄컴도 못해낸 '7나노 5G 칩셋'...화웨이가 먼저 선보여

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[IFA 2019] 삼성도 퀄컴도 못해낸 '7나노 5G 칩셋'...화웨이가 먼저 선보여

 

화웨이 ‘7나노 5G’ 삼성, 퀄컴보다 빨리 선보여…다만 상용화 여부는 아직 미지수

리차드 위 CEO, 6일 키노트에서 5G SoC ‘기린990’ 소개

 

[갓잇코리아 / 송성호 기자] 최근 미·중 무역분쟁으로 논란을 맡고 있는 세계 2위 스마트폰 업체이자 중국 최대 정보통신기술(ICT) 기업 화웨이가 6일(현지시간) 독일에서 개막한 ;IFC2019;를 통해 ‘5G 통신기술’에 대한 의지를 강력하게 드러냈다.

 

세계 최초로 개발한 7나노미터 5G 스마트폰용 통합칩셋 ‘기린990’을 선보이면서 “퀄컴과 삼성전자도 아직 개발하지 못했으며 화웨이가 처음”이라며 경쟁업체들을 정면으로 겨눈 것이다. 최근 삼성전자는 퀄컴보다 빠르게 5G 통합칩을 선보인바 있다.

 

리차드 위 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는 이날 오전 10시30분 독일 베를린에서 열린 ‘IFA 2019’ 개막 기조연설자로 무대에 올라 “업계 처음으로 화웨이가 인공지능(AI)과 5G 통신모뎀을 결합한 5G SoC(시스템온칩) 기린990을 선보인다”고 밝혔다.

 

‘기린(Kirin)’은 화웨이와 팹리스 자회사 하이실리콘이 자체 개발한 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)의 브랜드명으로, 퀄컴의 ‘스냅드래곤’이나 삼성전자의 ‘엑시노스’처럼 화웨이의 스마트폰에만 탑재되고 있는 AP 칩셋이다.

 

화웨이에 따르면 기린990은 세계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 공정을 통해 생산된 5G 지원 SoC 제품이다. SoC는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 AP와 모뎀, 메모리 등을 하나로 통합해 만든 기술집약형 반도체를 뜻한다. 화웨이는 전작인 ‘기린970’은 AI 기능을 전담하는 뉴럴프로세서(NPU)가 싱글이었지만 최신작인 ‘기린 990’은 듀얼 NPU를 갖췄다”고 언급했다.

 

이어서 이날 기조연설에서 위 CEO는 직접적으로 업체명을 언급하진 않았으나 발표자료를 통해 퀄컴, 삼성전자 등 5G 시장에서 경쟁하는 기업들도 겨냥했다. 화웨이는 퀄컴을 ‘Q 회사’, 삼성전자는 ‘S 회사’라고 소개하면서 이들의 대표적 SoC 제품인 퀄컴의 스냅드래곤855, 삼성전자의 엑시노스9825보다 성능이 뛰어나다고 주장했다.

 

[IFA 2019] 삼성도 퀄컴도 못해낸 '7나노 5G 칩셋'...화웨이가 먼저 선보여
[IFA 2019] 삼성도 퀄컴도 못해낸 ‘7나노 5G 칩셋’…화웨이가 먼저 선보여

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