세계 유일 GAA 신기술 적용! 삼성 파운드리 TSMC 보다 빠르게 3나노 양산

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[가시 핵심 요약]
차세대 ‘GAA’ 기술도 처음 적용… 전력 45% 절감, 성능 23% 향상
TSMC 추격할 기술적 발판 마련, 수율 안정-추가 고객 확보가 과제
최초 양산 공식화…TSMC 추월 야망

 

[갓잇코리아 / 송성호 기자] 삼성전자가 세계 최초로 3나노 공정 양산을 공식화했다. 이재용 삼성전자 부회장이 강조한 ‘기술 초격차’로 파운드리 시장에서 1위 TSMC를 잡겠다는 승부수다. 삼성전자는 3나노(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 선점을 통해 2026년까지 파운드리 고객사를 지금보다 3배 이상 확보한다는 계획이다.

 

삼성전자는 GAA 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 처음 생산했다고 이날 밝혔다. 삼성전자는 HPC용 반도체 양산 결과에 따라 모바일 SoC(시스템온칩) 등으로도 3나노 공정 적용을 확대하겠다는 방침이다. 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC를 맹추격 중인 삼성전자로서는 기술적 발판을 마련했다는 평가가 나오고 있다.

 

삼성전자는 세계 1위인 메모리 반도체도 사업을 시작하고 10년이라는 시간을 보내고서야 1위를 차지했다. 파운드리 시장에서 현재 TSMC가 53.6% 점유율로 1위 삼성전자가 16.3%로 2위라는 점에서 여전히 기회가 있을 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리사업부의 지난해 매출은 약 169억 달러다. 2018년 117억 달러와 비교하면 연평균 약 13%의 성장률을 보여왔다. 이는 같은 기간 파운드리 시장의 연평균 성장률(12%)보다 높다.

 

삼성전자 3나노 선점으로 TSCM 따라잡을 수 있을까?
삼성전자 3나노 선점으로 TSCM 따라잡을 수 있을까?

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 하이 케이 메탈 게이트, 핀펫 등의 신기술을 선제적으로 도입해 빠르게 성장했고, 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”고 말했다.

 

삼성전자의 3나노 양산으로 글로벌 파운드리 시장에서의 주도권 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다. TSMC는 올해 하반기(7∼12월) 3나노 제품의 양산을 공언한 바 있다. TSMC는 기존 핀펫 공정으로 3나노 제품을 생산하고, GAA 기술은 2나노부터 적용할 계획이다.

 

다만 두 업체 간 경쟁은 향후 수율(합격품 비율)에 따라 결정될 것이란 관측도 제기된다. 삼성전자가 3나노 양산을 먼저 시작했더라도 수율 불안정으로 공급에 차질을 빚으면 고객사 추가 확보에 어려움을 겪을 수 있기 때문이다. 따라서 삼성전자도 수율을 높이는데 공을 들일 것으로 예상된다.

 

세계 유일 GAA 신기술 적용! 삼성 파운드리 TSMC 보다 빠르게 3나노 양산
세계 유일 GAA 신기술 적용! 삼성 파운드리 TSMC 보다 빠르게 3나노 양산

 


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