삼성전자 파운드리 갤럭시S23 적용 퀄컴 AP 다시 생산 맡는다

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삼성 파운드리, 퀄컴 물량 다시 받는다..갤S23 적용

[기사 핵심 요약]
삼성 파운드리, 퀄컴 물량 다시 받는다..갤S23 적용
외신 “퀄컴, 삼성에 최첨단 스냅드래곤 제조 맡길 것”
TSMC 3나노 공정 양산 지연…출시 일정 차질 불가피

 

[갓잇코리아 / 송성호 기자] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 경쟁사인 대만 TSMC에 빼앗겼던 퀄컴 물량을 되찾을 것이란 전망이 나왔다. 최근 퀄컴이 공개한 최신 플래그십 모바일 프로세서 ‘스냅드래곤 8 Gen 2’의 전량 생산을 TSMC가 수주한 가운데, 3nm 반도체 경쟁에선 다른 판도가 이뤄질 수도 있다는 전망이다. 삼성전자는 최대 고심거리였던 4·5나노 공정 수율(양품 비율) 안정과 3나노 시장 선점을 발판 삼아 고객사 확보에 속도를 낼 계획이다.

 

29일 업계에 따르면 내년 2월 초 출시 예정인 삼성전자의 스마트폰 ‘갤럭시S23’에 탑재되는 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 2세대’ 칩 일부를 삼성전자 파운드리가 생산할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 삼성 파운드리의 최대 고객사다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 폰아레나는 팁스터(정보유출자) ‘RGcloudS’를 인용해 퀄컴이 ‘스냅드래곤8 2세대’ 생산물량을 TSMC와 삼성전자에 각각 발주한다고 보도했다.

 

‘스냅드래곤 8 2세대’가 스탠다드(일반) 버전과 커스텀(성능 향상) 버전으로 각각 출시되고, 이 중 커스텀 버전의 생산을 삼성전자가 맡을 것으로 전망했다. 두 버전은 각각 TSMC와 삼성전자의 4나노 공정으로 생산된다. 전작인 갤럭시S22 시리즈의 경우 삼성 팹리스(반도체 설계전문) 시스템LSI사업부가 설계한 ‘엑시노스2200’과 ‘스냅드래곤 8 1세대’가 지역에 따라 나눠 탑재됐다.

 

TSMC 3나노 공정 양산 지연…출시 일정 차질 불가피
TSMC 3나노 공정 양산 지연…출시 일정 차질 불가피ㄱ

업계는 삼성 파운드리로 돌아온 퀄컴의 행보에 주목하고 있다. 앞서 퀄컴은 삼성 파운드리 4나노 공정으로 만든 스냅드래곤 8 1세대가 수율 문제 등에 성능이 기대보다 미치지 못하자 TSMC로 물량을 넘긴 것으로 알려졌다. 이번 퀄컴의 물량 발주는 삼성 파운드리의 수율 개선 등 안정적인 생산능력을 인정했다는 신호로 해석된다.

 

삼성 파운드리의 5나노 이하 초미세공정 양산 능력에 의구심을 품으며 엔비디아, IBM 등 이탈한 고객사들이 삼성전자와 다시 협력을 강화하는 계기가 될 것이란 기대감도 나온다. 삼성전자가 올해 6월 TSMC보다 먼저 세계 최초로 3나노 공정을 공개하며 기술력 우위를 드러낸 것도 영향을 준 것으로 평가된다.

 

업계 관계자는 “퀄컴이 단순히 AP 점유율 확대를 위해 삼성전자 파운드리에 위험을 무릅쓰고 물량을 맡겼다기 보다 삼성 측의 기술력과 양산 능력이 어느 정도 궤도에 올랐다는 평가가 뒷받침한 듯 하다”며 “이번 퀄컴의 움직임으로 그 동안 삼성전자 파운드리의 5나노 이하 초미세공정 양산 능력에 의구심을 품으며 이탈했던 엔비디아, IBM 등의 고객사들이 다시 삼성전자와 협력에 나설 가능성이 높아졌다”고 말했다.

 

삼성전자 출처
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